FPGA Netzwerkkarte

Die Wärmeentwicklung bei Prozessorbauteilen aufgrund von Verlustleistung ist teilweise enorm. Vor dem endgültigen Produktionsstart einer Hochgeschwindigkeits-Netzwerkkarte trat ein bekannter Hersteller daher an uns heran, um mittels Simulation des Produktverhaltens im Betrieb die Temperaturverteilung zu errechnen und Kühlmaßnahmen für die gefährdeten Bauteile abzuleiten.

 

Vom Kunden wurden uns dazu sehr umfangreiche Eingabedaten geliefert. Unsere Aufgabe war es, diese Daten anhand eines virtuellen Modells so zu ordnen, dass die physikalischen Vorgänge leicht verständlich abgebildet werden. Das virtuelle Modell bot einen genauen Überblick, wo und in welchem Umfang Verlustleistungen auf der Platine auftraten und dass die dafür festgelegten Grenzwerte nicht überschritten wurden. Anhand dieser Thermalanalyse konnte der Produktionsstart endgültig freigegeben werden.

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Weitere Details zu unseren Arbeiten geben wir Ihnen gerne
auf persönliche Anfrage und nach Rücksprache mit unseren Kunden.

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