WLAN-Module

Gegen Ende des Produktentwicklungsprozesses eines WLAN-Moduls für eine Unterputzdose wurde festgestellt, dass die Betriebstemperatur im Gehäuse mit 140 °C weit über den zuvor festgelegten 70 °C lag. Das Projekt hätte damit wenige Wochen vor dem geplanten Produktionsstart beendet werden müssen. Unser Kunde wandte sich an uns mit der Aufgabenstellung in möglichst kurzer Zeit verschiedene Geometrien und Kühlkörper zu simulieren, um das Projekt und den geplanten Starttermin für die Produktion eventuell doch noch realisieren zu können.

 

Basis unserer Arbeit war eine Temperaturfeldanalyse, für die sämtliche Parameter voreingestellt und anschließend „über Nacht“ simuliert und durchgerechnet wurden. Innerhalb eines Monats wurden auf diese Art von uns mehr als 100 Varianten an verschiedenen Kühlrahmen und Materialmischungen simuliert. Das Simulationsprojekt war letztendlich erfolgreich: Es gelang, eine geeignete Gehäusegeometrie und Materialmischung zu ermitteln und damit sogar noch den geplanten Starttermin für die Produktion zu sichern.

zurück zur Übersicht

Weitere Details zu unseren Arbeiten geben wir Ihnen gerne
auf persönliche Anfrage und nach Rücksprache mit unseren Kunden.

Jetzt anfragen

Weitere Details zu unseren Arbeiten geben wir Ihnen gerne auf persönliche Anfrage und nach Rücksprache mit unseren Kunden.

Jetzt anfragen

Weitere Details zu unseren Arbeiten geben wir Ihnen gerne auf persönliche Anfrage und nach Rücksprache mit unseren Kunden.

Jetzt anfragen